PCBA插装件焊接之润湿的概念

发布时间 : 2020-03-14 10:48  浏览次数 : 336

PCBA插装件焊接之润湿的概念

1、 焊接的物理基础“润湿”,润湿也叫做“浸润”。润湿是指液体在与固体的接触面上摊开,充分铺展接触,这种现象就叫做润湿。锡焊的过程,就是通过加热,让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、润湿,使铅锡原子渗透到铜母材(导线、焊盘)的表面内,并在再者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。

2、 在焊接过程中,焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角,当润湿角小于90度时,焊料与母料没有润湿,不能形成良好的焊点;当润湿角大于90度时,焊料与母料润湿,能够形成良好的焊点。观察焊点的润湿角,就能判断焊点的质量。

3、如果焊接表面上阻隔润湿的污垢或氧化层,不能生成两种金属材料的合金层,或者温度不够高使焊料没有充分熔化,都不能使焊料润湿。

润湿与润湿角

 

不润湿的实例

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