* 来源 : 自写 

选择性波焊接的发展前景

随着现代科学的不断进步，科学技术的发展极大地推动了各个领域的快速，选择性波峰焊也随之引起了波峰焊领域的技术改造与变化。在波峰焊领域中，由于选择性波峰焊的迅速渗透，使得使焊接的技术结构、产品机构、功能与构成及生产方式发生了巨大变化。本文简单的阐述了选择性波峰焊技术目前的状况，进而分析和研讨了选择性波峰焊技术在高端电子产品中的应用和发展趋势。

1、 选择性波峰焊技术的运用现状-想焊那里焊那里！！！！

在目前，选择波峰焊都有充氮保护部分。氮气属于惰性气体,在焊接中能够提高元件和印制板焊接面的咬合能力,减少氧化程度,加快焊接反应速度。运用充氮焊接，主要体在以下两个方面。

1.1 减少焊锡的氧化，增加焊锡使用率。

2.2 焊接点的焊接质量

2、选择性波峰焊技术发展趋势

2.1焊接方式灵活

选择性波峰焊即可单点焊接，也可多点拖焊焊接。它能够根据要求对焊接的引脚加热焊接，不对周围的元器件产生影响。

2.2 操作简单

编程快捷、维护方便。

2.3 与传统波峰焊情况不同，选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。