PCBA插装件焊接之润湿的概念

1、 焊接的物理基础“润湿”，润湿也叫做“浸润”。润湿是指液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触，这种现象就叫做润湿。锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、润湿，使铅锡原子渗透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在再者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。

2、 在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，当润湿角小于90度时，焊料与母料没有润湿，不能形成良好的焊点；当润湿角大于90度时，焊料与母料润湿，能够形成良好的焊点。观察焊点的润湿角，就能判断焊点的质量。

3、如果焊接表面上阻隔润湿的污垢或氧化层，不能生成两种金属材料的合金层，或者温度不够高使焊料没有充分熔化，都不能使焊料润湿。

润湿与润湿角

不润湿的实例

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