自动选择焊接技术

1、 在工业化生产过程中，THT工艺常用的自动焊接设备是浸焊机和波峰焊机，从焊接技术上说，这类焊接属于流动焊接，是熔融流动的液态焊料和焊件对象做相对运动，实现润湿而完成的焊接。

2、 再流焊接是SMT时代的焊接方法。它使用膏状焊料，通过模板漏印或点滴的方法涂覆在电路板的焊盘上，贴上元器件后经过加热，焊料熔化再次流动，润湿焊接对象，冷却后形成焊点。焊接SMT电路板，也可以使用波峰焊。采用波峰焊所用的贴片胶和采用再流焊所用的焊锡膏是SMT特有的工艺材料。SMT焊接工艺的典型设备是再流焊炉以及焊膏印刷机、贴片机等组成的焊接流水线。

3、 自动焊接还要用到助焊剂自动涂覆设备、清洗设备等其他辅助装置，SMT自动焊接一般工艺流程包括：PCB、CMC/SMD准备→元器件安装→涂覆助焊剂→预热→冷却→清洗。

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